電路板制作

PCB制板

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PCB制板簡介

科茂隆科技是一家專業(yè)從事印制線路板制造的電路板生產(chǎn)廠家，20年專注單、雙面、多層線路板生產(chǎn)制作?？商峁?a title="線路板阻抗的作用及阻抗過高的原因？" style="margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(52, 152, 219);" target="_blank">阻抗板、HDI板、盲埋孔板等多層PCB板打樣、小批量生產(chǎn)業(yè)務(wù)。

我們的做板優(yōu)勢：PCB月產(chǎn)能2萬7千平方米 | 可做1-40層高精密線路板 | 國內(nèi)四大車企電路板一級供應(yīng)商 | 軍工合作單位

工藝能力

項目	加工能力
層數(shù)	1-32
板材類型	FR-4、金屬基板材、高頻高速材料等
最大尺寸	520mm X1200mm
外形尺寸精度	±0.1mm
板厚范圍	0.20mm--10.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm)	±8%
板厚公差 ( t＜0.8mm)	±0.08mm
介質(zhì)厚度	0.075mm--5.00mm
最小線寬/間距	0.0635mm
內(nèi)層/外層銅厚	12um--420um
孔徑公差	±0.075mm
板厚孔徑比	13:1
阻焊類型	感光油墨
成品孔徑	0.10mm--6.30mm
阻抗公差	50Ω以下（含）±5Ω，50Ω以上±10%
表面處理類型	噴錫(有鉛和無鉛），化金，化錫，化銀，化鎳鈀金，OSP，金手指

制作周期

板類型	常規(guī)交期
雙面板	5天
4層板	5天
6層板	6天
8層板	8天
10層板	10天
12層板	12天
14層板	14天
16層板	視具體要求

PCB做板需提供：

Gerber資料、PCB做板工藝要求（板厚、銅厚、阻焊顏色、絲印顏色、表面處理工藝）；

PS：阻抗板需提供阻抗值。

PCB做板前需評估：

1、GB資料是否齊全、完整？做板工藝要求、阻抗控制要求等具體信息；

2、工藝能力是否滿足設(shè)計需求，包括可生產(chǎn)制造、可電測、可維護等。

PCB制板能力

科茂隆科技可提供多種類型線路板制作服務(wù)，包含常規(guī)剛性線路板、剛撓板（軟硬結(jié)合板）、HDI板、金屬基板等。
以下為我司PCB板廠這幾種類型線路板的生產(chǎn)工藝能力：
常規(guī)剛性板工藝能力

層數(shù)：	2-40
板厚：	0.2-7.0mm
最大銅厚：	7oz
成品尺寸：	650*1100mm
最小線寬/間距：	3/3mil
最大板厚孔徑比：	12:1
最小機械鉆孔徑：	6mil
孔到導(dǎo)體距離：	3.5mil
阻抗公差（Ω）	±5%(<50) ±10%(≥50)
表面處理工藝：	OSP、化學(xué)沉金、化學(xué)鎳鈀金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
材料：	FR-4、高TG、無鹵素、高頻（Rogers、Isola...)、CEM等

剛撓板（軟硬結(jié)合板）工藝能力

剛性/撓性層數(shù)：	10/6
最小線寬線距：	3/3mil
板厚孔徑比：	12:1
孔到導(dǎo)體距離：	6mil
阻抗公差（Ω）：	10%
表面處理工藝：	有鉛噴錫、化學(xué)沉金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等

HDI板工藝能力

3+N+3:	常規(guī)生產(chǎn)
激光盲孔電鍍填孔：	常規(guī)生產(chǎn)
最小激光孔徑：	4mil

金屬基板工藝能力

層數(shù)：	1-2L（金屬基板＆金屬芯板）、1-2L（陶瓷DBC板）
板厚：	0.5-3.0mm 尺寸：max:400500 ,min:2525mm
機械加工：	X/Y/Z精度±0.08mm，喇叭孔、螺絲孔
導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱系數(shù)：	常規(guī)導(dǎo)熱材料：1-4W/m.k; 陶瓷導(dǎo)熱材料：24-170W/m.k
最大布線銅厚：	5OZ
金屬表面處理：	鋁普通氧化、鋁硬質(zhì)氧化、鋁化學(xué)鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理
表面處理工藝：	熱風(fēng)整平、化學(xué)沉金、沉錫、沉銀、電鍍軟/硬金等