一、PCB抄板的價(jià)格是多少？     PCB抄板的價(jià)格不能用單一的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)衡量，一般來(lái)說(shuō)有以下因素：     1.分為板的層數(shù)，單面板，雙面板以及多層板（三層以上的為多層板）層數(shù)越多，價(jià)格也就越貴；     2.使用板材的分類不同：樹脂，紙板，陶

發(fā)布時(shí)間：2019-11-29

智慧制造，就在科茂隆。各位朋友們，大家上午好，我是SMT貼片加工廠的小編Franklee，記得上次和各位朋友們分享了SMT貼片加工和插件后焊加工的區(qū)別，今天小編要和各位朋友們分享的是SMT貼片加工的未來(lái)發(fā)展。據(jù)相關(guān)新聞報(bào)道：當(dāng)今主流的旗艦手機(jī)芯片和某些中端芯片采用三星第二代14nm工藝或臺(tái)積電 16nm工藝。也許朋

發(fā)布時(shí)間：2019-11-23

 　　回看近兩年芯片市場(chǎng)的發(fā)展勢(shì)頭，簡(jiǎn)直是迎來(lái)了爆發(fā)性的發(fā)展，尤其是智能產(chǎn)品主導(dǎo)消費(fèi)之后，全球的智能芯片市場(chǎng)都是一路高歌?！　　?jù)統(tǒng)計(jì)，2012年上半年全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模就已經(jīng)達(dá)到554億美元，同比增長(zhǎng)61%。芯片產(chǎn)業(yè)勢(shì)如破竹的發(fā)展也為芯片解密、PCB抄板行業(yè)這種反向研究的發(fā)展提供了乘勢(shì)而上的良機(jī)。

發(fā)布時(shí)間：2019-11-23

　　PCBA就是pcb空板經(jīng)過(guò)smt貼片，再經(jīng)過(guò)dip插件的整個(gè)加工過(guò)程。在整個(gè)加工過(guò)程中，工藝復(fù)雜，生產(chǎn)精細(xì)，所需元件種類繁多，以及各種元件的插件、焊接、檢測(cè)過(guò)程都需要高精度的設(shè)備。如今很多企業(yè)的產(chǎn)品一般都會(huì)找相關(guān)方面的pcba加工廠進(jìn)行代工代料加工，那么PCBA代工代料的優(yōu)點(diǎn)是什么呢？　　1.pcba代工代料可以減...

發(fā)布時(shí)間：2019-11-13

    說(shuō)起PCB抄板，你可能很慚愧也可能很氣憤。不管是你抄板，還是你被別人抄板，這篇關(guān)于PCB抄板步驟詳細(xì)文章都對(duì)你有用。你可以看看你的抄板步驟是否“專業(yè)”，你也可以針對(duì)這些步驟想想怎樣防止別人抄板……PCB抄板的詳細(xì)步驟，還包括雙面板的抄板方法哦    PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過(guò)程簡(jiǎn)單來(lái)

發(fā)布時(shí)間：2019-11-11

    在設(shè)計(jì)PCB時(shí)候，好多朋友都對(duì)PCB中的層不夠了解，特別是新手，對(duì)各個(gè)層的作用比較模糊，這次我們來(lái)看看在使用軟件Altium Designer畫板時(shí)，各個(gè)層有什么不同。    1、信號(hào)層    信號(hào)層分為Top Layer（頂層）、Bottom Layer（底層），這是具有電氣連接的層，能放置元器件，也能...

發(fā)布時(shí)間：2019-11-08

    材料的燃燒性,又稱阻燃性,自熄性耐燃性,難燃性,耐火性,可燃性等燃燒性是評(píng)定材料具有何種耐抗燃燒的能力。    燃性材料樣品以符合要求的火焰點(diǎn)燃,經(jīng)規(guī)定的時(shí)間移去火焰,根據(jù)試樣燃燒的程度來(lái)評(píng)定燃燒性等級(jí),共分三級(jí),試樣水平放置為水平試驗(yàn)法,分為 FH1,FH2,FH3 三級(jí),試樣垂直放置為垂直試驗(yàn)

發(fā)布時(shí)間：2019-11-08

方法1將鋪銅板裁成電路圖所需尺寸。把蠟紙放在鋼板上，用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上，并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下，剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調(diào)成稀稠合適的印料，用毛刷蘸取印料，均勻地涂到蠟紙上，反復(fù)幾遍，印制板即可印上電路。這種刻板可反復(fù)使用，適于小批量制作。以氯酸鉀1克，濃...

發(fā)布時(shí)間：2019-11-09

材料的燃燒性,又稱阻燃性,自熄性耐燃性,難燃性,耐火性,可燃性等燃燒性是評(píng)定材料具有何種耐抗燃燒的能力。 燃性材料樣品以符合要求的火焰點(diǎn)燃,經(jīng)規(guī)定的時(shí)間移去火焰,根據(jù)試樣燃燒的程度來(lái)評(píng)定燃燒性等級(jí),共分三級(jí),試樣水平放置為水平試驗(yàn)法,分為 FH1,FH2,FH3 三級(jí),試樣垂直放置為垂直試驗(yàn)法分為 FV0,FV...

發(fā)布時(shí)間：2019-11-08

元器件封裝是指實(shí)際元器件焊接到PCB板時(shí)的焊接位置與焊接形狀，包括了實(shí)際元器件的外形尺寸，所占空間位置，各管腳之間的間距等。元器件封裝是一個(gè)空間的功能，對(duì)于不同的元器件可以有相同的封裝，同樣相同功能的元器件可以有不同的封裝。因此在制作PCB板時(shí)必須同時(shí)知道元器件的名稱和封裝形式。（1）元器件封裝分類通...

發(fā)布時(shí)間：2019-11-04