什么是pcba設(shè)計的流程以及手工pcb板制作流程 

     什么是pcba設(shè)計的流程？

     pcba設(shè)計服務(wù)是非常適用于沒有自建設(shè)計團隊的中小型企業(yè)或者個人，pcba設(shè)計加工是指先要了分析了解客戶的產(chǎn)品的行業(yè)分析和客戶對產(chǎn)品的需求定位，將客戶的理念轉(zhuǎn)化為具體可行的技術(shù)方案，再進行不斷的更改優(yōu)化方案，最終形成PCBA方案，之后進行產(chǎn)品的制造，將理念轉(zhuǎn)化為實體產(chǎn)品，為公司搶占市場，實現(xiàn)盈利。那么pcba設(shè)計加工的流程是怎樣的呢？

     首先是和專業(yè)的設(shè)計團隊進行溝通，將對產(chǎn)品的想法、功能需求、外觀要求表述清楚，設(shè)計師會根據(jù)客戶的需求給出pcba設(shè)計加工。在確定了pcba設(shè)計加工之后，對產(chǎn)品進行選料，選擇產(chǎn)品所需要的各種元器件，例如電容、電池、CPU、IC等等，這些都決定了產(chǎn)品的續(xù)航能力。

     然后生成打樣文件，工程師針對性的分析PCB打樣文件，進一步對產(chǎn)品進行優(yōu)化，進行改進提升，提升產(chǎn)品制造的品質(zhì)，降低不良以及售后的服務(wù)成本。再進行產(chǎn)品打樣，嚴控產(chǎn)品質(zhì)量，對各個環(huán)節(jié)進行控制，產(chǎn)品沒問題后可以快速實現(xiàn)量產(chǎn)，快速實現(xiàn)客戶將產(chǎn)品推進市場的需求。這就是pcba設(shè)計加工流程。

     手工pcb板制作流程 

     眾所周知，PCB板是現(xiàn)代電子的重要零部件，也是不可缺少的，但是大部分人對于它的制作過程了解甚少，接下來大家一起了解一下。

     PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質(zhì)制成的PCB“基板”開始。制作的首要步驟是光繪出零件間聯(lián)機的布線，其方法是采用負片轉(zhuǎn)印(Subtractive transfer)的方式將設(shè)計好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導體上。

     接下來，便可在PCB板上進行接插元器件所需的鉆孔與電鍍了。在根據(jù)鉆孔需求由機器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭一定要經(jīng)過電鍍(鍍通孔技術(shù)，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。

     在開始電鍍之前，一定要先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因為樹脂環(huán)氧物在加熱后會產(chǎn)生一些化學變化，而它會覆蓋住內(nèi)部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學過程中完成。接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。

     然后是將各種元器件標示網(wǎng)印在線路板上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。此外，如果有金屬連接部位，這時“金手指”部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質(zhì)的電流連接。

     最后一步就是測試了。測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。光學方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀(Flying-Probe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確，不過光學測試可以更容易偵測到導體間不正確空隙的問題。