今天科茂隆的小編又給大家來講解芯片解密知識(shí)了，今天給大家講的是芯片解密之侵入型攻擊（物理攻擊）。

   在芯片解密中主要分為兩類，今天給大家講的這類解密需要破壞封裝，然后借助半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、顯微鏡和微定位器，在專門的實(shí)驗(yàn)室上花上幾個(gè)小時(shí)甚至幾周時(shí)間才能完成。包括所有的微探針技術(shù)都是屬于芯片解密之入侵攻擊。這類入侵型攻擊不需要太多的初始知識(shí)，通?？捎靡徽紫嗨频募夹g(shù)就可以對(duì)付寬范圍的產(chǎn)品。因此對(duì)芯片的攻擊往往從入侵型的反向工程開始，積累的經(jīng)驗(yàn)有助于開發(fā)更廉價(jià)和快速的非入侵型攻擊技術(shù)。

   侵入型芯片解密的一般過程的第一步是揭去芯片的封裝（簡(jiǎn)稱“開蓋”有時(shí)候也稱為“開封”）。開蓋可以有兩種方法可以達(dá)成；第一種就是完全溶解掉芯片封裝，暴露金屬連接線；第二種是只移掉硅核上面的塑料封裝。第一種方法需要將芯片綁定到測(cè)試夾具上，借助綁定臺(tái)來操作。第二種方法除了需要具備攻擊者一定的知識(shí)和必要的技能外，還需要個(gè)人的智慧和耐心，單操作起來相對(duì)比較方便，完全可以在家中操作。熱的硝酸會(huì)溶解掉芯片封裝而不會(huì)影響芯片及連線。該過程一般要在非常干燥的條件下進(jìn)行，因?yàn)樗拇嬖谀軙?huì)侵蝕已經(jīng)暴露的鋁線連接（這就可能會(huì)使得解密失?。?。接著在超聲池利先用丙酮清洗該芯片以除去殘留的硝酸，并浸泡。最后一步是尋找保護(hù)熔絲的位置并將保護(hù)熔絲暴露在紫外光下，一般用一臺(tái)放大倍數(shù)至少100倍的顯微鏡，從編程電壓輸入膠的連線跟蹤進(jìn)去，來尋找保護(hù)電容。若沒有顯微鏡，則采取用將芯片的不同部分暴露到紫外光下并觀察結(jié)果的方式來進(jìn)行簡(jiǎn)單的搜索。操作時(shí)應(yīng)用不透明的紙片覆蓋芯片以保護(hù)程序存儲(chǔ)器不被紫外光擦除。將保護(hù)熔絲暴露在紫外光下5-10分鐘就能夠破壞掉保護(hù)作用了，之后使用簡(jiǎn)單的編程器就可以直接讀出程序存儲(chǔ)器的內(nèi)容。對(duì)于使用了防護(hù)層來保護(hù)EEPROM單元的單片機(jī)來說，使用紫外光復(fù)位保護(hù)電路是不可行的。對(duì)于這種類型的單片機(jī)，一般使用微探針技術(shù)類讀取存儲(chǔ)器內(nèi)容。在芯片封裝打開后，將芯片置于顯微鏡下就能夠很容易的找到從存儲(chǔ)器連到電路其他部分的數(shù)據(jù)總線。還有一種攻擊手段是借助顯微鏡和激光切割機(jī)等設(shè)備來尋找保護(hù)5熔絲，從而尋查和這部分電路相聯(lián)系的所有信號(hào)線。

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