如何抑制PCB設(shè)計中的串?dāng)_以及PCB設(shè)計阻抗沒法連續(xù)時怎么辦

      如何抑制PCB設(shè)計中的串?dāng)_ 

      變化的信號（例如階躍信號）沿傳輸線由A到B傳播，傳輸線C-D上會產(chǎn)生耦合信號，變化的信號一旦結(jié)束也就是信號恢復(fù)到穩(wěn)定的直流電平時，耦合信號也就不存在了，因此串?dāng)_僅發(fā)生在信號跳變的過程當(dāng)中，并且信號沿的變化（轉(zhuǎn)換率）越快，產(chǎn)生的串?dāng)_也就越大。

      空間中耦合的電磁場可以提取為無數(shù)耦合電容和耦合電感的集合，其中由耦合電容產(chǎn)生的串?dāng)_信號在受害網(wǎng)絡(luò)上可以分成前向串?dāng)_和反向串?dāng)_Sc，這個兩個信號極性相同；由耦合電感產(chǎn)生的串?dāng)_信號也分成前向串?dāng)_和反向串?dāng)_SL，這兩個信號極性相反。

      耦合電感電容產(chǎn)生的前向串?dāng)_和反向串?dāng)_同時存在，并且大小幾乎相等，這樣，在受害網(wǎng)絡(luò)上的前向串?dāng)_信號由于極性相反，相互抵消，反向串?dāng)_極性相同，疊加增強(qiáng)。串?dāng)_分析的模式通常包括默認(rèn)模式，三態(tài)模式和最壞情況模式分析。

      默認(rèn)模式類似我們實際對串?dāng)_測試的方式，即侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動器由翻轉(zhuǎn)信號驅(qū)動，受害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動器保持初始狀態(tài)（高電平或低電平），然后計算串?dāng)_值。這種方式對于單向信號的串?dāng)_分析比較有效。三態(tài)模式是指侵害網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動器由翻轉(zhuǎn)信號驅(qū)動，受害的網(wǎng)絡(luò)的三態(tài)終端置為高阻狀態(tài)，來檢測串?dāng)_大小。這種方式對雙向或復(fù)雜拓樸網(wǎng)絡(luò)比較有效。最壞情況分析是指將受害網(wǎng)絡(luò)的驅(qū)動器保持初始狀態(tài)，仿真器計算所有默認(rèn)侵害網(wǎng)絡(luò)對每一個受害網(wǎng)絡(luò)的串?dāng)_的總和。

      這種方式一般只對個別關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行分析，因為要計算的組合太多，仿真速度比較慢

      PCB設(shè)計總有幾個阻抗沒法連續(xù)的地方，怎么辦？ 

      大家都知道阻抗要連續(xù)。但是，正如羅永浩所說“人生總有幾次踩到大便的時候”，PCB設(shè)計也總有阻抗不能連續(xù)的時候。怎么辦？

      特性阻抗：又稱“特征阻抗”，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。在高頻范圍內(nèi)，信號傳輸過程中，信號沿到達(dá)的地方，信號線和參考平面（電源或地平面）間由于電場的建立，會產(chǎn)生一個瞬間電流。

      如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號在傳輸，就始終存在一個電流I，而如果信號的輸出電壓為V，在信號傳輸過程中，傳輸線就會等效成一個電阻，大小為V/I，把這個等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。

      信號在傳輸?shù)倪^程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發(fā)生變化，信號就會在阻抗不連續(xù)的結(jié)點產(chǎn)生反射。

      影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線寬、銅箔厚度。

      【1】漸變線

      一些RF器件封裝較小，SMD焊盤寬度可能小至12mils，而RF信號線寬可能達(dá)50mils以上，要用漸變線，禁止線寬突變。

      【2】拐角

      RF信號線如果走直角，拐角處的有效線寬會增大，阻抗不連續(xù)，引起信號反射。為了減小不連續(xù)性，要對拐角進(jìn)行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應(yīng)足夠大，一般來說，要保證：R>3W。

      【3】大焊盤

      當(dāng)50歐細(xì)微帶線上有大焊盤時，大焊盤相當(dāng)于分布電容，破壞了微帶線的特性阻抗連續(xù)性。可以同時采取兩種方法改善：首先將微帶線介質(zhì)變厚，其次將焊盤下方的地平面挖空，都能減小焊盤的分布電容。

      【4】過孔

      過孔是鍍在電路板頂層與底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號過孔連接不同層上的傳輸線。過孔殘樁是過孔上未使用的部分。過孔焊盤是圓環(huán)狀墊片，它們將過孔連接至頂部或內(nèi)部傳輸線。隔離盤是每個電源或接地層內(nèi)的環(huán)形空隙，以防止到電源和接地層的短路。

      過孔的寄生參數(shù)

      若經(jīng)過嚴(yán)格的物理理論推導(dǎo)和近似分析，可以把過孔的等效電路模型為一個電感兩端各串聯(lián)一個接地電容，如圖1所示。

      過孔的等效電路模型

      從等效電路模型可知，過孔本身存在對地的寄生電容，假設(shè)過孔反焊盤直徑為D2，過孔焊盤的直徑為D1，PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于：

      過孔的寄生電容可以導(dǎo)致信號上升時間延長，傳輸速度減慢，從而惡化信號質(zhì)量。同樣，過孔同時也存在寄生電感，在高速數(shù)字PCB中，寄生電感帶來的危害往往大于寄生電容。

      它的寄生串聯(lián)電感會削弱旁路電容的貢獻(xiàn)，從而減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。假設(shè)L為過孔的電感，h為過孔的長度，d為中心鉆孔的直徑。過孔近似的寄生電感大小近似于：

      過孔是引起RF 通道上阻抗不連續(xù)性的重要因素之一，如果信號頻率大于1GHz，就要考慮過孔的影響。

      減小過孔阻抗不連續(xù)性的常用方法有：采用無盤工藝、選擇出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑等。優(yōu)化反焊盤直徑是一種最常用的減小阻抗不連續(xù)性的方法。由于過孔特性與孔徑、焊盤、反焊盤、層疊結(jié)構(gòu)、出線方式等結(jié)構(gòu)尺寸相關(guān)，建議每次設(shè)計時都要根據(jù)具體情況用HFSS和Optimetrics進(jìn)行優(yōu)化仿真。

      當(dāng)采用參數(shù)化模型時，建模過程很簡單。在審查時，需要PCB設(shè)計人員提供相應(yīng)的仿真文檔。

      過孔的直徑、焊盤直徑、深度、反焊盤，都會帶來變化，造成阻抗不連續(xù)性，反射和插入損耗的嚴(yán)重程度。

      【5】通孔同軸連接器

      與過孔結(jié)構(gòu)類似，通孔同軸連接器也存在阻抗不連續(xù)性，所以解決方法與過孔相同。減小通孔同軸連接器阻抗不連續(xù)性的常用方法同樣是：采用無盤工藝、合適的出線方式、優(yōu)化反焊盤直徑。