智慧制造，就在科茂隆。各位朋友們，大家上午好，我是SMT貼片加工廠的小編Franklee，記得上次和各位朋友們分享了SMT貼片加工和插件后焊加工的區(qū)別，今天小編要和各位朋友們分享的是SMT貼片加工的未來發(fā)展。據(jù)相關(guān)新聞報道：當(dāng)今主流的旗艦手機(jī)芯片和某些中端芯片采用三星第二代14nm工藝或臺積電 16nm工藝。也許朋友會認(rèn)為今天這樣的過程仍然非常先進(jìn)。但實際上似乎已經(jīng)過時了。由于14nm工藝必將在2017年成為主流，因此昨天三星發(fā)布的最新旗艦處理器采用了最新的10nm工藝。 臺積電 10nm工藝已經(jīng)開始批量生產(chǎn)。可以想象，當(dāng)前組件的尺寸越來越面臨極限。 PCB設(shè)計、 SMT芯片的加工難度和自動印刷機(jī)、貼片機(jī)的精度也達(dá)到了極限。芯片加工行業(yè)中現(xiàn)有的SMT貼裝技術(shù)很難滿足更輕薄的便攜式電子設(shè)備、的重量以及無窮無盡的多功能、高性能的要求。因此，將SMT芯片處理技術(shù)與PCB制造技術(shù)相結(jié)合，出現(xiàn)了多種新型封裝的復(fù)合元件。此外，在多層板的制造中，不僅可以在內(nèi)部制造無源組件，例如電阻器、電容器、電感器、 ESD組件，而且可以在需要時將其放置在靠近集成電路引腳的位置，并且可以將一些有源組件放置在內(nèi)部。在里面不僅可以將印刷電路板做得很小、薄、輕、快速、便宜，而且可以使其性能更好。簡而言之，隨著小型高密度包裝的發(fā)展，初級包裝和次級包裝之間的邊界變得更加模糊。隨著新組件的出現(xiàn)，還產(chǎn)生了一些新技術(shù)、，極大地促進(jìn)了表面裝配技術(shù)的改進(jìn)。、創(chuàng)新與發(fā)展，使SMT工藝技術(shù)在更先進(jìn)的、中更加可靠。據(jù)相關(guān)報道：當(dāng)今主流的旗艦手機(jī)芯片和某些中端芯片采用三星第二代14nm工藝或臺積電 16nm工藝。也許許多機(jī)器朋友認(rèn)為今天這樣的過程仍然非常先進(jìn)。但是，如果您有這樣的想法，它似乎已經(jīng)過時了。由于14nm工藝必將在2017年成為主流，因此昨天三星發(fā)布的最新旗艦處理器采用了最新的10nm工藝。 臺積電 10nm工藝已經(jīng)開始批量生產(chǎn)。可以想象，當(dāng)前組件的尺寸越來越面臨極限。 PCB設(shè)計、 SMT芯片的加工難度和自動印刷機(jī)、貼片機(jī)的精度也達(dá)到了極限。芯片加工行業(yè)中現(xiàn)有的SMT貼裝技術(shù)很難滿足更輕薄的便攜式電子設(shè)備、的重量以及無窮無盡的多功能、高性能的要求。

SMT貼片加工設(shè)備因此，將SMT芯片處理技術(shù)與PCB制造技術(shù)相結(jié)合，出現(xiàn)了多種新型封裝的復(fù)合元件。此外，在多層板的制造中，不僅可以在內(nèi)部制造無源組件，例如電阻器、電容器、電感器、 ESD組件，而且可以在需要時將其放置在靠近集成電路引腳的位置，并且可以將一些有源組件放置在內(nèi)部。在里面不僅可以將印刷電路板做得很小、薄、輕、快速、便宜，而且可以使其性能更好。簡而言之，隨著小型高密度包裝的發(fā)展，初級包裝和次級包裝之間的邊界變得更加模糊。隨著新組件的出現(xiàn)，還產(chǎn)生了一些新技術(shù)、，極大地促進(jìn)了表面裝配技術(shù)的改進(jìn)。、創(chuàng)新與發(fā)展，使SMT工藝技術(shù)在更先進(jìn)的、中更加可靠。

 現(xiàn)在市場競爭越來越激烈，印制板組裝廠要在這樣的環(huán)境中立于不敗之地，首要一點(diǎn)就是要降低其生產(chǎn)成本。而要實現(xiàn)這一目標(biāo)，主要的方法就是通過提高生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率來實現(xiàn)。深圳SMT貼片加工公司根據(jù)自己的經(jīng)驗來探討一些提高SMT貼片加工生產(chǎn)線效率的措施及辦法。

1、貼裝程序處理

SMT生產(chǎn)線由多臺設(shè)備組成，包括絲印機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等等，但實際上生產(chǎn)線的速度是由貼片機(jī)來決定的。一條SMT生產(chǎn)線通常包括一臺高速機(jī)和一臺高精度貼片機(jī)，前者主要貼裝片狀元件，而后者主要貼裝IC和異型元件。當(dāng)這兩臺貼片機(jī)完成一個貼裝過程的時間（以下簡稱貼裝時間）相等并且小時，則整條SMT生產(chǎn)線就發(fā)揮出了大生產(chǎn)能力。為了達(dá)到這個目標(biāo)，我們可以對貼裝程序按以下方法進(jìn)行處理。

負(fù)荷分配平衡。合理分配每臺設(shè)備的貼裝元件數(shù)量，盡量使每臺設(shè)備的貼裝時間相等。我們在初次分配每臺設(shè)備的貼裝元件數(shù)量時，往往會出現(xiàn)貼裝時間差距較大，這就需要根據(jù)每臺設(shè)備的貼裝時間，對生產(chǎn)線上所有設(shè)備的生產(chǎn)負(fù)荷進(jìn)行調(diào)整，將貼裝時間較長的設(shè)備上的部分元件移一部分到另一臺設(shè)備上，以實現(xiàn)負(fù)荷分配平衡。

 設(shè)備優(yōu)化。每臺貼片機(jī)都有一個大的貼片速度值，例如YAMAHA的YV100號稱0.25秒/片，但實際上這一速度值是要在一定條件下實現(xiàn)的。對每臺設(shè)備的數(shù)控程序進(jìn)行優(yōu)化，就是使貼片機(jī)在生產(chǎn)過程中盡可能符合這些條件，從而實現(xiàn)高速貼裝，減少設(shè)備的貼裝時間。優(yōu)化的原則取決于設(shè)備的結(jié)構(gòu)。對于X/Y結(jié)構(gòu)的貼片機(jī)，通常按以下原則來優(yōu)化。

2、盡可能使貼裝頭同時拾取元件

在排列貼裝程序時，將同類型元件排在一起，以減少貼裝頭拾取元件時換吸嘴的次數(shù)，節(jié)約貼裝時間。拾取次數(shù)較多的供料器應(yīng)安放在靠近印制板的料站上。在一個拾放循環(huán)過程中，盡量只從正面或后面的料站上取料，以減少貼裝頭移動距離。在每個拾放循環(huán)過程中，要使貼裝頭滿負(fù)荷。

有些原則在優(yōu)化程序時會發(fā)生矛盾，這就需要進(jìn)行折中考慮，以選出好優(yōu)化方案來。在進(jìn)行負(fù)荷分配和設(shè)備優(yōu)化時可使用優(yōu)化軟件，優(yōu)化軟件包括設(shè)備的優(yōu)化程序和生產(chǎn)線平衡軟件。設(shè)備的優(yōu)化程序主要是針對貼裝程序和供料器的配置進(jìn)行優(yōu)化。在取得元器件BOM表和CAD數(shù)據(jù)以后，就可以生成貼裝程序和供料器配置表，優(yōu)化程序會對貼裝頭的運(yùn)動路徑和供料器的配置情況進(jìn)行優(yōu)化，盡量減少貼裝頭的移動路程，從而節(jié)省貼裝時間。生產(chǎn)線平衡軟件是對整個生產(chǎn)線進(jìn)行優(yōu)化的有效工具，優(yōu)化軟件采用一定的優(yōu)化算法，目前的優(yōu)化軟件已經(jīng)具備一定的智能化，可以快、好地完成優(yōu)化過程。

 SMT貼片加工生產(chǎn)線是由多臺自動化設(shè)備所組成的，當(dāng)某一臺設(shè)備的速度慢于其他設(shè)備時，那么這臺設(shè)備就將成為制約整條SMT生產(chǎn)線速度提高的瓶頸。根據(jù)對19個工廠的抽樣，一般瓶頸經(jīng)常出現(xiàn)在貼片機(jī)上，要消除瓶頸現(xiàn)象就只有通過增加貼片機(jī)來實現(xiàn)了。當(dāng)然這需要一筆較大資金投入，但這樣可以充分利用其它設(shè)備過剩的生產(chǎn)能力，要遠(yuǎn)比投資再購入一條SMT生產(chǎn)線劃算的多。增加何種類型的貼片機(jī)要視生產(chǎn)線的瓶頸而定，一般情況下好采購一臺高速、多功能的貼片機(jī)，因為它兼具高速機(jī)和高精度機(jī)的特點(diǎn)，貼裝元器件的范圍覆蓋了高精度機(jī)和高速機(jī)，它能解決無論是高速機(jī)還是高精度機(jī)引起的瓶頸問題。而目前貼片機(jī)的發(fā)展趨勢也在向這個方向發(fā)展，以滿足市場的需要。