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智慧機(jī)帶動(dòng) PCB產(chǎn)值Q3增


時(shí)間：2019-04-30

工研院指出，在智慧型手持終端產(chǎn)品需求帶動(dòng)下，2013年第3季印刷電路板(PCB)材料產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)穩(wěn)定，產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣189.6億元，季增15.4%、年增21.6%。

根據(jù)工業(yè)技術(shù)研究院IEK ITIS計(jì)畫(huà)統(tǒng)計(jì)，由于智慧型手持終端產(chǎn)品需求未減，第3季PCB材料市場(chǎng)的需求仍殷切，各項(xiàng) PCB 材料中，銅箔基板(CCL)與玻纖布供貨熱絡(luò)，在高階載板以及HDI用的材料需求殷切的情況下，2013年第3季PCB材料產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)穩(wěn)定，加上新財(cái)稅法合并申報(bào)，第3季的產(chǎn)值達(dá)189.6億元，比起第2季增加15.4%，比起去年同季增加 21.6%。

ITIS指出，日本大廠Ibiden、韓廠SEMCO及臺(tái)灣的欣興、景碩與南電各自搶攻高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)等大廠封裝訂單，臺(tái)日韓廠聚焦晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 載板產(chǎn)能。

ITIS進(jìn)一步說(shuō)，2013年欣興資本支出達(dá)新臺(tái)幣100億元至110億元，其中70%用于IC載板，特別是FC CSP；景碩投入45億元至50億元，加速發(fā)展20與16奈米FinFET用載板，南電也規(guī)劃20億元擴(kuò)增FC CSP產(chǎn)能；韓國(guó)IC載板廠對(duì)FC CSP投資相當(dāng)積極，在2012年韓廠所生產(chǎn)的FCCSP產(chǎn)值達(dá)6.9億美元，全球市占48%，遠(yuǎn)超過(guò)臺(tái)灣與中國(guó)大陸合計(jì)的3.9億美元，市占率26%，以及日本的2.86億美元，市占率19%。
ITIS預(yù)估至2017年，韓國(guó)IC載板廠的FC CSP產(chǎn)值將達(dá)15.37億美元，占全53%的市占率，日本市占率則下滑至14%，臺(tái)灣與中國(guó)大陸占全球產(chǎn)值也將下滑至25%。
展望第4季，ITIS認(rèn)為，在伺服器、基地臺(tái)用高頻電路板需求，也較其他3C產(chǎn)品相對(duì)穩(wěn)定之下，電路板用的銅箔基板與玻纖布以及銅箔等關(guān)鍵材料的需求量仍可穩(wěn)定成長(zhǎng)，但會(huì)稍微受到中國(guó)大陸十一長(zhǎng)假影響，僅微幅增加0.2%，幅度約達(dá)190億元。


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