PCB抄板為不裝元件的印刷電路板，而裝了元件的印刷電路板被稱為PCBA。PCB抄板工藝流程1.掃描電路板圖片注:由于可能出現(xiàn)大元件下還有小的貼片元件，可先掃描后拆掉大的再掃--次。2.拆板.拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用洗板水將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時候根據(jù)板子精密程度選擇適當?shù)南袼?，以便得到較清晰的圖像，啟動OHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件并打印出來備用;注:拆板時應注意元件的極性和方向。3.制作BOM單參照第一步中的電路板圖片在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管,三機管的方向，IC缺口的方向等最終做出BOM表;4.PCB抄板磨板用水紗紙將TOP LAYER和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入;5.調(diào)整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。6.啟動PCB抄板軟件Protel,在文件菜單中調(diào)入掃描的PCB板圖片，將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第4步。7.將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層。然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。8.將BOT層的BMP轉(zhuǎn)化為BOT.PCB，與上面-樣是轉(zhuǎn)化到SILK層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。9.在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為-個圖就OK了。