最近幾年，得益于智能手機(jī)的快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)的手機(jī)業(yè)也獲得了高速的發(fā)展，除了中興和華為這樣的老牌廠(chǎng)商，其他白牌廠(chǎng)家也相機(jī)而動(dòng)，迅猛崛起。中國(guó)大陸作為手機(jī)制造的中心，如何緊跟在大屏、超薄、窄邊框、多功能等的潮流，制造出既符合以上功能，又能夠保證其可靠性的手機(jī)，就變得非常重要。

    在這次大會(huì)上，華為終端高級(jí)總監(jiān)羅德威、中興通訊手機(jī)DFX總監(jiān)兼工藝總工余宏發(fā)、索愛(ài)普天創(chuàng)新部總監(jiān)范斌、長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)工程技術(shù)總監(jiān)何彩英、先進(jìn)裝配系統(tǒng)產(chǎn)品經(jīng)理吳志國(guó)、富士機(jī)械中國(guó)區(qū)技術(shù)總監(jiān)盛世緯、NordsonASYMTEK中國(guó)技術(shù)支持經(jīng)理劉靜鳴、韓國(guó)高等科技大學(xué)KyungW.Paik教授等多位制造專(zhuān)家登臺(tái)演講，為大家講述如何才能制造出更好的手機(jī)。

    元件小型化，貼裝工藝是關(guān)鍵

    正如華為終端高級(jí)總監(jiān)羅德威所說(shuō)：“現(xiàn)在智能手機(jī)從制造技術(shù)來(lái)說(shuō)，正朝著薄、輕、小這樣一個(gè)方向在走”。這樣就要求制造出更小型化的元器件。同時(shí)我們知道智能機(jī)制造這方面有三大部分，第一部分是PCB制造，就是所說(shuō)的印刷線(xiàn)路板的制造，然后表面貼片，還有芯片封裝的領(lǐng)域。那么未來(lái)如何對(duì)應(yīng)用在手機(jī)上的的03015超小型元器件進(jìn)行關(guān)鍵的貼片工作，就是倍受關(guān)注的問(wèn)題。

    要進(jìn)行這種小型產(chǎn)品的高精度、高良率、高速度的裝配，對(duì)貼片機(jī)廠(chǎng)商的要求越來(lái)越高。而富士作為當(dāng)中的杰出代表，會(huì)跟進(jìn)這些趨勢(shì)，全力為客戶(hù)提供更好、更可靠性的產(chǎn)品和服務(wù)，富士機(jī)械中國(guó)區(qū)技術(shù)總監(jiān)盛世緯強(qiáng)調(diào)。

    盛總就拿03015元件為例，因?yàn)楫a(chǎn)品追求的小型化，那么這個(gè)尺寸產(chǎn)品的貼裝就成為各大常廠(chǎng)商的攻克難關(guān)。富士作為做機(jī)械出身的廠(chǎng)家，在制造上有明顯的優(yōu)勢(shì)。就拿貼片機(jī)放錫膏的頭來(lái)說(shuō)，由于03015的原件很薄，如果那個(gè)頭很重，根據(jù)牛頓定律，則會(huì)很難控制力度和精度。而富士的H24能夠?qū)⒅亓坑稍鹊牡?.7公斤做到現(xiàn)在的2.6公斤，同時(shí)在上面布置了更多的嘴，并且加快了速度。能夠從輕型化獲得更高的精度和速度。

  根據(jù)會(huì)前和富士機(jī)械的課長(zhǎng)武野佑丸的交談中了解到，當(dāng)前能夠?qū)?3015進(jìn)行貼裝的廠(chǎng)家沒(méi)有多少家，而富士則是其中走在最前面的一家。他還告訴我們，貼片機(jī)的精度和性能是最重要的兩個(gè)部分，而這也是富士最擅長(zhǎng)的部分。

    在談到03015未來(lái)的發(fā)展?fàn)顩r的時(shí)候，武野佑丸認(rèn)為到2016年，這類(lèi)型的元器件才會(huì)進(jìn)入應(yīng)用爆發(fā)性增長(zhǎng)。根據(jù)他的說(shuō)法，最先使用03015的應(yīng)該是模組廠(chǎng)商，從而會(huì)將其引進(jìn)到手機(jī)和可穿戴設(shè)備。武野佑丸還跟我們分享了他對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的看法，除了和中興華為等合作把先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備推進(jìn)以外。還看好未來(lái)的可穿戴設(shè)備的發(fā)展。而面對(duì)這樣的小型化發(fā)展趨勢(shì)，富士當(dāng)前頁(yè)正在對(duì)0201的貼裝技術(shù)進(jìn)行研究，希望未來(lái)能夠再一次走在潮流技術(shù)的前面。