元器件封裝是指實際元器件焊接到PCB板時的焊接位置與焊接形狀,包括了實際元器件的外形尺寸,所占空間位置,各管腳之間的間距等。元器件封裝是一個空間的功能,對于不同的元器件可以有相同的封裝,同樣相同功能的元器件可以有不同的封裝。因此在制作PCB板時必須同時知道元器件的名稱和封裝形式。
(1)元器件封裝分類
通孔式元器件封裝(THT,through hole technology)
表面貼元件封裝
(SMT Surface mounted technology )
另一種常用的分類方法是從封裝外形分類: SIP單列直插封裝
DIP雙列直插封裝
PLCC塑料引線芯片載體封裝
PQFP塑料四方扁平封裝
SOP 小尺寸封裝
TSOP薄型小尺寸封裝
PPGA 塑料針狀柵格陣列封裝
PBGA 塑料球柵陣列封裝
CSP 芯片級封裝
(2)元器件封裝編號
編號原則:元器件類型+引腳距離(或引腳數(shù))+元器件外形尺寸
例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。
(3)銅膜導(dǎo)線 是指PCB上各個元器件上起電氣導(dǎo)通作用的連線,它是PCB設(shè)計中最重要的部分。對于印制電路板的銅膜導(dǎo)線來說,導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距是衡量銅膜導(dǎo)線的重要指標(biāo),這兩個方面的尺寸是否合理將直接影響元器件之間能否實現(xiàn)電路的正確連接關(guān)系。
印制電路板走線的原則:
◆走線長度:盡量走短線,特別對小信號電路來講,線越短電阻越小,干擾越小。
◆走線形狀:同一層上的信號線改變方向時應(yīng)該走135°的斜線或弧形,避免90°的拐角。
◆走線寬度和走線間距:在PCB設(shè)計中,網(wǎng)絡(luò)性質(zhì)相同的印制板線條的寬度要求盡量一致,這樣有利于阻抗匹配。
走線寬度 通常信號線寬為: 0.2~0.3mm,(10mil)
電源線一般為1.2~2.5mm 在條件允許的范圍內(nèi),盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線>信號線
焊盤、線、過孔的間距要求
PAD and VIA?。?nbsp;≥ 0.3mm(12mil)
PAD and PAD?。?nbsp;≥ 0.3mm(12mil)
PAD and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil)
TRACK and TRACK?。?nbsp;≥ 0.3mm(12mil)
密度較高時:
PAD and VIA : ≥ 0.254mm(10mil)
PAD and PAD?。?nbsp;≥ 0.254mm(10mil)
PAD and TRACK?。?nbsp;≥ 0.254mm(10mil)
TRACK and TRACK?。?nbsp;≥ 0.254mm(10mil)