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PCB多層線路板壓合制作方法

PCB多層線路板壓合制作流程1、Autoclave壓力鍋是一種充滿了高溫飽和水蒸氣,又可以施加高氣壓的容器,可將層壓后之基板(Laminates)試樣,置于其中一段時(shí)間,強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中,然后取出板樣再置于高溫熔錫表面,測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker之同義詞,更被業(yè)界所常用。另在PCB多層線路板壓

發(fā)布時(shí)間:2020-05-18

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PCB板是什么

PCB板就是印制電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。PCB板按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個(gè)人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機(jī)板中有電路板的存在,但是并不

發(fā)布時(shí)間:2020-05-14

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什么是PCBA加工

所謂PCBA加工是指PCB板經(jīng)過SMT貼片加工、DIP插件加工、組裝、測試一些列的整個(gè)生產(chǎn)過程。PCBA加工(Printed Circuit Board Assembly)基本核心的加工工藝是把PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件。SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔,在D...

發(fā)布時(shí)間:2020-05-11

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PCB電路板生產(chǎn)中背鉆工藝

一、什么是PCB電路板背鉆?什么是PCB電路板背鉆,其實(shí)背鉆就是控深鉆比較特殊的一種,在PCB多層板的制作過程中,例如12層線路板的制作,我們需要將第1層連到第9層,通常我們鉆出通孔(一次鉆),然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層,實(shí)際我們只需要第1層連到第9層,第10到第12層由于沒有線路相連,像一個(gè)柱子。這個(gè)...

發(fā)布時(shí)間:2020-05-07

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PCB電路板抄板方法

第一步,拿到一塊PCB電路板,首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞枺瑓?shù),以及位置,尤其是二極管,三機(jī)管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?。第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB電路板清洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素,

發(fā)布時(shí)間:2020-04-27

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PCB抄板的現(xiàn)狀

隨著電子產(chǎn)品越來越普遍,PCB抄板具有很高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值和社會價(jià)值,隨著近些年國內(nèi)PCB行業(yè)的迅猛發(fā)展,PCB抄板也迅速蔓延開來。抄板行業(yè)在國內(nèi)已成為一個(gè)較為成熟的行業(yè),各類抄板公司也迅速建立了起來,特別是在我國的江浙和廣東地區(qū)甚至還出現(xiàn)了專門研究抄板技術(shù)的實(shí)驗(yàn)室。我們大致可以將行業(yè)內(nèi)的抄板行為分為以下

發(fā)布時(shí)間:2020-04-23

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pcb設(shè)計(jì)的一般過程

pcb設(shè)計(jì)的一般過程: 第一階段:方案設(shè)計(jì): 在這一階段,工程師通常會根據(jù)電路現(xiàn)場的情況、市場調(diào)研或產(chǎn)品的創(chuàng)新需求,規(guī)劃出電路的基本模塊,并繪制出產(chǎn)品的電路圖。這個(gè)階段可以在沒有altium設(shè)計(jì)軟件的情況下完成。手稿或其他辦公軟件一般能滿足要求。以下階段需要應(yīng)用于altium設(shè)計(jì)軟件。 第二階段:原理圖設(shè)計(jì)...

發(fā)布時(shí)間:2020-04-20

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PCB抄板的步驟

PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程簡單來說,就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描,記錄詳細(xì)的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購,空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件,然后再將PCB文件送制版廠制板,板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB抄板上,然后經(jīng)過電路板測試和調(diào)試...

發(fā)布時(shí)間:2020-04-16

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PCBA貼片不良原因

PCBA貼片生產(chǎn)過程中,由于操作失誤的影響,容易導(dǎo)致PCBA貼片的不良,如:空焊,短路,翹立,缺件,錫珠,翹腳,浮高,錯(cuò)件,冷焊,反向,反白/反面,偏移,元件破損,少錫,多錫,金手指粘錫,溢膠等,需要對這些不良進(jìn)行分析,并進(jìn)行改善,提高產(chǎn)品品質(zhì)。一、空焊焊膏活性弱;鋼絲網(wǎng)開口不良;銅-鉑間距過大或大銅粘

發(fā)布時(shí)間:2020-04-13

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PCB抄板的步驟

PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程簡單來說,就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描,記錄詳細(xì)的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購,空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件,然后再將PCB文件送制版廠制板,板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后經(jīng)過電路板測試和調(diào)試即...

發(fā)布時(shí)間:2020-04-10

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